本日発売されました金型専門誌『型技術2023年3月号』（日刊工業新聞社発行）にて、
「【特集】金型を進化させる新材料～型材、AM用粉末、電極～」内に
MTA合金が開発中の「ベリリウム銅代替金型材」および「銅タングステン代替型彫り放電電極材」、「金属３Dプリンター用粉末」が掲載されました。
金型業界に少しでも役立てましたら本望です。是非ご一読ください。よろしくお願いいたします。
『型技術2023年3月号』に掲載されました
本日発売されました金型専門誌『型技術2023年3月号』（日刊工業新聞社発行）にて、
「【特集】金型を進化させる新材料～型材、AM用粉末、電極～」内に
MTA合金が開発中の「ベリリウム銅代替金型材」および「銅タングステン代替型彫り放電電極材」、「金属３Dプリンター用粉末」が掲載されました。
金型業界に少しでも役立てましたら本望です。是非ご一読ください。よろしくお願いいたします。